曙海教学优势
本课程面向企事业项目实际需要,秉承二十一年积累的教学品质，高速信号仿真分析与优化培训与咨询以项目实现为导向,老师将会与您分享设计的全流程以及工具的综合使用技巧、经验。线上/线下/上门皆可,高速信号仿真分析与优化培训与咨询专家,课程可定制,热线:4008699035。
大批企业和曙海
建立了良好的合作关系,合作企业30万+。曙海的课程培养了大批受企业欢迎的工程师。曙海的课程在业内有着响亮的知名度。
半导体IC集成电路芯片构成的电子系统正在朝着大规模，轻巧小型化，高速发展的同时，带来了一系列的问题。比如芯片体积越来越小导致的电路的布局布线叠层密度越来越大问题，集成电路输出的开关速度，芯片频率提高导致的信号完整性问题。
跟随信号要求的速度越来越高，PCB上的传导线已经不能够单纯地看作简单的点对点连接线，而是具有了高频特性的传输线，出现了明显的反射特性，传输特性与串扰特性。那么在某种条件下，这样的情况就会破坏电路应有的时序，如果这些传输线没有能够得到合理的设计，将会导致电路的时序紊乱。
为了能够让工程师对信号互联的时序问题及串扰，传输线效应，信号延迟等做出科学的预测验证与分析，研修班将使用目前流行的仿真工具，通过实例分析，对高速信号互连中存在的各种问题进行深入剖析。力求让工程师能够在整个设计过程中解决高速问题，从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的信号问题。
课程表
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章节 |
课程内容 |
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基础篇 |
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第1章节 |
信号完整性相关知识1 |
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第2章节 |
信号完整性相关知识2 |
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第3章节 |
信号完整性相关知识3 |
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第4章节 |
信号的反射及反射图的计算 |
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第5章节 |
信号串扰的计算 |
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第6章节 |
信号质量的控制办法 |
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第7章节 |
高速布线的拓扑结构 |
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第8章节 |
斯密斯图的阻抗和导钠分析 |
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第9章节 |
求解器 |
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第10章节 |
S参数知识与S参数常见结果分析和实例结果解读 |
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第11章节 |
PowerSI PCB互连S参数提取 |
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第12章节 |
PowerSI芯片陶瓷管壳频域封装模型提取与分析 |
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第13章节 |
电源的噪声和电容去耦的办法相关内容 |
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第14章节 |
IBIS文件参数和IBS-AIV1丨及相关知识 |
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第15章节 |
眼图参数和分析及相关知识 |
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第16章节 |
PDN电源阻抗分析 |
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第17章节 |
噪声耦合分析 |
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提升篇 |
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第18章节 |
EMC/EMI辐射电源分析 |
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第19章节 |
1C陶瓷管�幼杩�&耦合性&参考层检查与分析 |
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第20章节 |
3D-EIV；全波场模型提取与参数分析 |
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第21章节 |
PowefsSI参数结果分析与改善 |
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第22章节 |
Clarity 3D Layout全波S参数分析 |
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第23章节 |
Clarity 3D Workbench下的全波场S参数与复杂结构体分析 |
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第24章节 |
时域噪声分析 |
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第25章节 |
EMI辐射信号分析 |
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第26章节 |
静电仿真分析 |
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第27章节 |
时域信号质量评估 |
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第28章节 |
阻抗/串扰/参考层/检查评估 |
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实战篇 |
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第29章节 |
DDR4信号分析 |
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第30章节 |
TDR/TDT时域特征阻抗的检查和分析 |
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第31章节 |
System S丨通道互联的知识 |
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第32章节 |
HDMI互连接口仿真与验证 |
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第33章节 |
USB 3.0/3.1互连接口仿真与验证 |
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第34章节 |
PCI-E3.0/4.0互连接口仿真与验证 |
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第35章节 |
Serdes高速串行链路系统 |
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第36章节 |
电和热混合仿真的效应基础 |
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第37章节 |
封装SIP管��DC压降和电流密度分析 |
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第38章节 |
负载多板互连形成的电热分析实例 |
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第39章节 |
IC封装与模型知识和参数提取实例分析 |
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第40章节 |
IC参数结果提取分析和电性能评估及优化 |
