电子产品整机装联技术及辅助工艺专题培训-

电子产品整机装联技术及辅助工艺专题培训
     
培训目标：
    通过对电装工艺、检验、案例的分析学习，掌握较为全面的装联技术，掌控相关知识点的判断，使学员能够独立分析、解决实际工作中产品的制造质量问题。
培训大纲：
    第一章 整机装联
        ◆  整机装联的要求
    1.1  一般要求：装联的原则，装联顺序
    1.2 防振要求
    1.3 散热要求
    1.4 电磁屏蔽要求
        ◆ 焊接连接
    2.1导线与焊杯(槽)接线端子的连接
    2.2导线与钩型接线端子的连接
    2.3导线与通孔型接线端子的连接
    2.4导线与电缆的连接
    2.5导线束的装配
    2.6导线束的敷设与绑扎
    2.7整机的连接
    2.8射频同轴电缆的连接
    2.9半刚性电缆的制作
        ◆  压接连接
    3.1压接技术
        a.坑压式压接          
        b.模压式压接
        c.如何正确选用压接方式以及优缺点对比
    3.2 绕接技术
        a.导线的选用           
        b.接线柱的选择
        c.如何选择合适的绕接工具
    第二章、辅助工艺(有效帮助工艺人员以及质量检验人员控制产品可靠性)
        ◆ 紧固技术               
        ◆ 清洗
        ◆ 表面敷形涂复  
        ◆ 粘固与灌封
        ◆ 多余物的控制和预防