| 嵌入式系统设计、测试和3G手机硬件测试全能班
 
 
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                            |  | 课程名称 | 课程内容 | 培训目标 | 
                          
                            | 阶段1
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 项目及需求分析
 | 实地参观、样机演示、商业模式、行业标准、技术预研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU厂家/型号/特点/应用领域、选择核心硬件方案、系统框图
 | 能够就新项目作需求分析、选择有实用价值的核心硬件方案
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                            | 阶段2 | 常用接口电路分析 | 电阻/电容/电感/二极管/三极管/MOS管/继电器/霍尔等分立器件、接插件、线性/开关电源、上电时序/缓启电路、复位/看门狗/时钟/低压检测等系统电路、键盘/触摸屏/LED/数码管/LCM/LCD等输入输出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等异步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI总线、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等调试/下载、SD/MMC/TF/CF等卡类存储、SRAM/SDRAM/DDR 
                              SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC类存储、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/红外等光电器件、温度/湿度等传感器、最小系统…,同步细化项目电路 | 熟悉各类电子元器件、接插件,熟练选择、设计常用接口电路,具备进一步提高、拓展的能力 | 
                          
                            | 阶段3 | CPLD/FPGA应用设计 | 逻辑代数、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA结构、EDA基础、HDL基础、设计流程、综合、功能仿真、时序仿真、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、状态机、实验 | CPLD/FPGA初级应用工程师,具备进一步提高、拓展的能力 | 
                          
                            | 阶段4 | 原理图设计 | EDA基础、原理图元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及检查、简单/层次原理图、高速电路设计、原理图与PCB同步设计、报表生成及输出、写《单板PCB设计要求》,同步设计项目电路原理图 | 熟悉原理图设计,具备用《单板PCB设计要求》等文档控制第3方专业PCB设计的能力 | 
                          
                            | 阶段5 | PCB设计 | EDA基础、生产工艺、PCB元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及定义、布局与布线技术、高速/多层PCB设计、报表生成及输出、交付生产,同步设计项目双面PCB | 熟悉双面PCB设计,具备高速、多层PCB设计能力 | 
                          
                            | 阶段6 | C语言程序设计 | 数据类型、运算符、表达式、数组、指针、结构体/共用体、顺序结构、选择结构、循环控制、函数及库、预处理命令、文件操作等ANSI标准C基础,C51/ARM 
                              C特殊语法,线性表等项目编程用到的数据结构,C语言编程规约 | 熟悉C51程序设计、ARM C语言程序设计 | 
                          
                            | 阶段7 | MCS-51/ARM体系结构与编程 | 采用对比教学法;MCS-51编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C51程序设计;ARM编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C语言程序设计 | 熟悉MCS-51体系结构及编;熟悉ARM体系结构及编程 | 
                          
                            | 阶段8 | 嵌入式实时操作系统uC/OS | 实时系统概念、任务管理、时间管理、事件控制块、信号量管理、互斥型信号量管理、事件标志组管理、消息邮箱管理、消息队列管理、内存管理 | 熟悉嵌入式实时操作系统原理及编程 | 
                          
                            | 阶段9 | 焊接调试 | 了解波峰焊、回流焊技术;手工熟练焊接各类、各种封装元器件,BGA封装除外;熟练使用仿真器、下载线、万用表、示波器等调试工具;按先后次序焊接、调试各单元电路 | 熟练使用调试工具、焊接、调试电路,能够有序、快速解决问题 | 
                          
                            | 阶段10 | 项目编程 | 作概要设计和详细设计、先后实现前后台和uC/OS系统编程、MCS-51/ARM应用编程。内容:启动代码、uC/OS移植、人机界面、主MDB/ICP会话(ARM)、从MDB/ICP会话(MCS-51)、AT指令、纸币识别器、硬件识别器/退币器、非接触IC卡/读卡器、分报控制、交易记录、出错处理、SD/MMC存储、广告设备管理、本地管理、远程管理 | 熟悉前后台系统编程;了解或熟悉uC/OS系统编程,视个人能力而定;熟悉多种总线和外设编程,具备进一步提高、拓展的能力 | 
                          
                            | 阶段11 | 硬件测试 | 一、硬件测试种类与操作①指标测试
 ②功能测试
 ③容限测试
 ④容错测试—FIT
 ⑤长时间验证测试
 ⑥可靠性数据预计
 ⑦一致性测试
 ⑧评审
 二、硬件测试的级别①黑盒测试与白盒测试
 ②单元测试
 ③系统测试
 三、可靠性测试①EMC
 ②环境
 ③安规
 ④老化
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                            | 阶段 12 | 3G测试基础 | 5G软件测试环境搭建;5G软件测试特点;软件测试背景与软件测试质量 | 
                          
                            | 阶段13 | 3G软件开发环境 | 3G嵌入式开发环境: Symbian S60, 
                                  Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile; 
                              嵌入式Linux; 3G软件开发流程;CodeWarriar IDE | 
                          
                          
                            | 阶段14 | 3G测试模型 | 5G软件测试模型类别以及测试模型的创建 | 
                          
                            | 阶段15 | 3G测试执行 | 3G测试执行;测试用例的通过率;测试代码覆盖率;测试结果的分析与评估 | 
                          
                          
                            | 阶段 16 | 项目测试 | 软件测试理论、测试方法、测试用例、测试文档;相互之间开展嵌入式软件黑盒测试 | 了解嵌入式软件测试 | 
                          
                            | 单板硬件信号质量测试 | 熟悉单板硬件信号质量测试 |