本课程将针对电机电子与IC产业相关工程技术人员，配合当前的科技发展趋势来介绍目前高速数字电路之SI与EMC基本原理、汽车电子与IC的EMC研究、EMC测试技术、噪声侦测与除错、防制技术，以及包括屏蔽技术、滤波技术、电路布线原理、PCB设计技术等技术设计等，将可提供学员对EMC设计技术与标准测试有一深入且系统性的了解，以期对相关电机电子工程与研究人员的产品与IC设计能力能有进一步的帮助。
课程对象：
IC与电机电子产业技术主管,研发,品保,设计.设计服务,验证,测试,产品服务等部门技术人员以及对此课程有兴趣之人士。
课程大纲：
1.电磁兼容的基本原理与技术要求(PrincipleandtechnicalrequirementforEMC)
-噪声源频谱分析(Spectrumanalysisofnoisesources)
-耦合路径与机制分析(Analysisofcouplingpathsandmechanism)
-EMC标准与测试方法(含汽车电子与IC)(IntroductiontoEMCstandardsandtestingmethods,includingautomobileelectronicsandIC)
2.电磁干扰噪声的侦测分析与防制技术(DiagnosisandsuppressionforEMIsources)
-近场量测分析、滤波技术、屏蔽技术(Analysisofnear-fieldmeasurement,filteringandshieldingtechniques)
3.集成电路(IC)的电磁兼容技术(IntroductiontoIC-EMCtechniques)
-法规、模型(Regulation,modeling)
4.电磁兼容的设计技术(DesigningtechniquesforEMC)
-电路设计及器件的选择(数字与模拟)(Circuitdesignandcomponentselection,includingdigitalandanalog)
-电源与接地网络设计策略(Powerdistributionnetworkandgroundingdesignstrategies)
-滤波器与防护器件(Filtersandtransientsuppressors)
-PCB设计与布线(PCBdesignandrouting)
-抑制经由内部线缆与封装所造成的辐射干扰(EMISuppressionfromInterconnectionandpackaging)
-EMC考虑的封装技术与脚位安排(PackageandPinarrangementforEMCconsideration)
-屏蔽(Shielding)
-案例分析(caseanalysis)
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