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              电子产品失效分析与可靠性案例培训班
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
最近开课时间(周末班/连续班/晚班)
产品失效开课时间:2024年1月8日
   学时
     ◆课时: 共5天,30学时

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质

        专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   最新优惠
       ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

        电子产品失效分析与可靠性案例培训班


为满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决 工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直 接挂钩、提高产品可靠性的效果,我们特组织举办“电子产品失效分析与可靠性案例”培训。 您会学到材料科学的基本知识,以及如何运用这些知识去解决电子产品故障分析中的难题。

培训对象:质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、 研究员、失效分析工程师、可靠性工程师、研发与工程技术人员、质量工程师、工艺工程师、制造工程 师、设计工程师、供应商管理工程师、研发/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研 究生等。


培训课程提纲:

1、电子封装中的材料科学基础知识:

a) 材料科学的基本概念和基本内容;
b) 金属相与相图 固溶体,共晶相图,金属间化合物(IMC)相图;
c) 材料的变形与力学性能拉伸,压缩,剪切,扭转,弯曲,疲劳,蠕变 ;
d) 材料的热学行为
e) 研究材料常用的仪器和方法光学显微镜, 电子束(SEM/EDX),X线束和离子束仪器(XRD,SIMS),AES, XPS, SAM, 热分析仪器,有限元分析(FEA)
f) 电子封装常用材料的基本知识 i) 硅晶圆ii) 封装中常用的材料金属/ 合金/无机材料/聚合物/有机材料

2、可焊性失效分析案例: 可焊性的基本研究和基础知识: i) 浸润性的动力学研究 ii) 表面张力天平与浸润时间测量 b)镀层厚度不足,镀层撕裂,镀层玷污,镀层中的有机和无机物夹杂等引起的可焊性失效案例 c)镀层晶粒结构与镀层的抗开裂性能 d)金属间化合物的厚度与完整性对可焊性的影响 e)镀层的牢固性与可再加工性

3、引脚在冲压成形(trim and form)过程中的缺陷: a) 引脚截面不对称性引起的引脚侧移(lead shift) b) 其它缺陷引起的侧移 c)引脚拱起(bow lead)

4、锡须案例分析: a)镀层中常见的三种丝状缺陷(filaments) i)毛刺 ii)多晶体丝状缺陷 iii)自发长大锡须(Tin Whisker) b) 锡须案例的详细观察与研究;锡须生长机理与影响因素

5、枝晶案例分析: a) 铅枝晶案例 b) 陶瓷封装中的金枝晶案例 c) 有机基片中的铜枝晶案例 i) 铜引线(copper trace)之间的铜枝晶 ii)锡球表面的铜枝晶

6、金属间化合物(IMC)引起的焊点失效案例: 例1、 回流焊参数与次数对焊点可靠性的影响 例2、 IMC 碎裂引起的失效 例3、 锡球表面IMC对系统电学测试的影响 例4、 反应式湿润环

7、翘曲/分层/吸潮等失效分析案例: a)热错配引起的翘曲与分层案例及FEA模拟 b)潮气引起的主要缺陷及吸潮过程的FEA模拟

8、焊锡无铅化引起的挑战: a) 熔点提高引起的工作温度提高 b) 锡须生长倾向增加 c) 浸润时间增加,可焊性变坏

9、 有限元分析(FEA)在IC设计与失效分析中的应用例子: 例1、 塑封胶/铜衬垫间的分层最终导致晶片开裂 例2、 试验头不均匀加压导致陶瓷基片开裂 例3、 引脚截面不对称性引起的引脚侧移 例4、 焊点疲劳与板级可靠性 例5、 温度循环试验与功率循环试验模拟 例6、 散热片模拟 例7、 吸潮模拟 例8、 设计优化模拟 例9、 Au-A1 键合过程中各种缺陷的模拟

10、失效分析的基本流程概论: a)失效分析概念区别介绍 b)通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

11、IC元器件失效分析案例讲解: 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

12、焊点失效分析案例讲解: a)PCB黑焊盘典型失效案例 b)BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c)温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)无铅过渡的润湿不良典型案例 e)液晶线路板PCBA从研发设计到量产的可靠性案例 f)可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

13、失效分析设备与主要品牌介绍(少于30分钟)

14、失效分析检测设备与技术手段概论: a)失效背景调查 b)外观光学显微分析 c)电学失效验证 d)X-ray透视检查 e)SAM声学扫描观察 f)开封De-cap g)内部光学检查 h)EMMI光电子辐射显微观察 i)离子蚀刻、剥层分析De-processing j)金相切片Cross-section k)FIB分析 l)电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

15、 可靠性试验的基本概念 1.1 概率论基础 1.2 可靠性特征量 1.3 寿命分布函数 1.4 可靠性试验的目的和分类 1.5 可靠性试验设计的关键问题

16、可靠性设备与主要品牌介绍(少于30分钟)

17、可靠性案例: a)微处理器的MTBF可靠性寿命加速试验案例 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例 18、可靠性检测设备与技术手段概论: a)高温Bake b)恒温恒湿T/H c)温度/湿度循环T/C d)冷热冲击T/S e)盐雾实验Salt Spray f)紫外与太阳辐射UV g)回流敏感度测试MSL h)高加速寿命试验HALT

19、焊点失效与板级可靠性: a)焊点的疲劳断裂 b)陶瓷封装体中金属化引线的短路 c) 焊锡“挤出”(solder extrusion)

 

 
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.(2014年7月11).....................................................................................